XQR4062XL-3CB228M Datasheet और माड्यूल

निर्माता : Xilinx 

पैकिंग : Top brazed ceramic Q 

पिन : 228 

तापमान : न्यूनतम -55 °C | अधिकतम 125 °C

आकार : 172 KB

अनुप्रयोग : QPRO radiation hardened FPGA. 

XQR4062XL-3CB228M पीडीएफ डाउनलोड करें