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माड्यूल XQ4025E-4CB228M : QPRO QML high-reliability FPGA.
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XQ4025E-4CB228M Datasheet और माड्यूल
निर्माता : Xilinx
पैकिंग : Top brazed ceramic Q
पिन : 228
तापमान : न्यूनतम -55 °C | अधिकतम 125 °C
आकार : 334 KB
अनुप्रयोग : QPRO QML high-reliability FPGA.
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