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माड्यूल TSB12LV01APZ : "HIGH PERFORMANCE 3.3V LINK LAYER WITH 32-BIT HOST I/F, 2K FIFOS"
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माड्यूल TSB12LV01APZ : "HIGH PERFORMANCE 3.3V LINK LAYER WITH 32-BIT HOST I/F, 2K FIFOS"
निर्माता : TI
पैकिंग : PZ
पिन : 100
तापमान : न्यूनतम 0 °C | अधिकतम 0 °C
आकार : 293 KB
अनुप्रयोग : "HIGH PERFORMANCE 3.3V LINK LAYER WITH 32-BIT HOST I/F, 2K FIFOS"