MX860D1 Datasheet और माड्यूल

निर्माता : MX COM 

पैकिंग : SOIC 

पिन : 28 

तापमान : न्यूनतम -40 °C | अधिकतम 85 °C

आकार : 482 KB

अनुप्रयोग : Telephone signaling transceiver 

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