BSM400GB60DN2 Datasheet और माड्यूल

निर्माता : Infineon 

पैकिंग : HALF-BRIDG2 

पिन : 7 

तापमान : न्यूनतम 0 °C | अधिकतम 0 °C

आकार : 139 KB

अनुप्रयोग : 600V/475A IGBT power module 

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