इसी प्रकार केIC61SF25632D-6.5B

IC61SF25632D-6.5B Datasheet और माड्यूल

निर्माता : ICSI 

पैकिंग : BGA 

पिन : 119 

तापमान : न्यूनतम 0 °C | अधिकतम 70 °C

आकार : 526 KB

अनुप्रयोग : 6.5ns; 2.5-3.3V; 256K x 32; 8Mb SYNCBURST flow through static RAM 

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