IBB110P Datasheet और माड्यूल

निर्माता : Clare 

पैकिंग : SOIC 

पिन : 16 

तापमान : न्यूनतम -40 °C | अधिकतम 85 °C

आकार : 421 KB

अनुप्रयोग : Integrated telecom circuit 

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