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माड्यूल C30 : MEMORY MICROMODULES GENERAL INFORMATION FOR D1, D2 AND C PACKAGING
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माड्यूल C30 : MEMORY MICROMODULES GENERAL INFORMATION FOR D1, D2 AND C PACKAGING
निर्माता : ST Microelectronics
पैकिंग :
पिन : 0
तापमान : न्यूनतम 0 °C | अधिकतम 0 °C
आकार : 304 KB
अनुप्रयोग : MEMORY MICROMODULES GENERAL INFORMATION FOR D1, D2 AND C PACKAGING